jh6118a/b cob封装胶(底胶) 本产品为双组份有机硅硅胶,主要用于cob二次封装工艺的底胶封装,固化后具有高等硬度与高光效,本产品对多钟支架如镜面铝基板,玻璃基板,陶瓷基板等材料为支架的cob都有可靠的粘接力,特别对常规铝基板cob的表面有优异的粘接力。 产品特点: 1.粘接力强,粘结力持久 2.粘度适中,极易脱泡 3.硬度高,对芯片的保护明显。 应用范围:cob二次封装的底部封装。 外观: 1.jh6118a: 无色透明液体 2.jh6118b: 雾状微浊液体 详细资料请向锦航光电科技有限公司陈先生索取(为保证时间为您服务,请直拨本人手机),我将非常期待您的来电与咨询!并将免费为您提供试样、供样、以及相关技术支持!互利双赢才是我们共同的宗旨!
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